北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡(jiǎn)稱CGB）即將參加“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2021年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”。 本次論壇由...
2020年6月27-29日，我司成功參加了全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)“SEMICON China 2020 國(guó)際半導(dǎo)體展”。 本屆展覽以“跨界全球、心芯相聯(lián)”為主題，共有來(lái)自全球1000家半...
隨著新型冠狀病毒感染確診人數(shù)持續(xù)下降，疫情控制情勢(shì)不斷好轉(zhuǎn)。SEMI經(jīng)與相關(guān)各方努力溝通協(xié)調(diào)，SEMICONChina 2020展覽將于2020年6月27日-29日在上海浦東新國(guó)際博覽中心舉辦。我司參展位置為：E2-E2543
第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)于2019年7月23日在山東青島召開(kāi)，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)承辦。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康應(yīng)邀出席并作了題為《中國(guó)半導(dǎo)體分立器...
第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2019）于2019年7月19日?qǐng)A滿閉幕。此次會(huì)議由中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）、中國(guó)科學(xué)院物理研究所和中國(guó)晶體學(xué)會(huì)主辦，北京天科...
敬請(qǐng)期待我司明年的SEMICON CHINA2018展敬請(qǐng)期待我司明年的SEMICON CHINA2018展
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