誠摯邀請您共赴第三屆功率器件制造測試與應(yīng)用大會 (IPF 2025)
峰會概括
全球功率器件市場在新能源車、光儲充、工業(yè)等領(lǐng)域需求爆發(fā)，第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）技術(shù)加速滲透，2025年市場規(guī)模預(yù)計超百億美元。中國作為最大應(yīng)用市場，正從“跟隨”邁向“引領(lǐng)”，但仍面臨核心材料、高端設(shè)備進口依賴及成本壓力等挑戰(zhàn)。為此，InSemiResearch、協(xié)創(chuàng)微半導(dǎo)體聯(lián)合主辦，碳化硅芯觀察協(xié)辦的“功率器件制造測試與應(yīng)用大會(第三屆IPF 2025)”將于2025年8月21-22日在中國無錫盛大啟幕。
峰會亮點
會議規(guī)模：800~1000人
參與對象：襯底/外延廠商、設(shè)計/制造企業(yè)、光伏/儲能/充電樁/逆變器廠商、汽車整機制造商、Tier 1/2供應(yīng)商、封裝/測試專家、裝備/材料供應(yīng)商、科研機構(gòu)及投資方。
公司優(yōu)勢
作為國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導(dǎo)體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴格按照國際質(zhì)量管理體系標準進行全方位和全過程的質(zhì)量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括：
? 自主核心技術(shù)：在RCA清洗、Marangoni干燥、晶圓倒角機等領(lǐng)域擁有多項專利
? 定 制 化 能 力：可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進半導(dǎo)體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗證：設(shè)備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運行
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號
