誠摯邀請您共赴第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)
峰會概括
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC）作為中國半導(dǎo)體行業(yè)聚焦“設(shè)備與核心部件”領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會，始終以“高水平、專業(yè)化、國際化”為宗旨，集產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、趨勢研討于一體，致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)搭建創(chuàng)新成果展示平臺、前沿技術(shù)共享平臺與深度合作對接平臺。
CSEAC 2024 在無錫圓滿落幕，共吸引海內(nèi)外觀眾超7.5 萬人次，創(chuàng)歷史新高，并匯聚了來自20 余個國家和地區(qū)的500 余家領(lǐng)軍企業(yè)參展，展現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)活力。2025 年，CSEAC將全面升級，規(guī)劃啟用8 大展館，展示面積突破60,000 平方米，預(yù)計(jì)吸引800+國內(nèi)外頂尖展商參展，覆蓋半導(dǎo)體制造全鏈條核心裝備、精密零部件、先進(jìn)材料及智能化解決方案，同時增設(shè)“全球半導(dǎo)體技術(shù)峰會”“專精特新企業(yè)創(chuàng)新成果專區(qū)”等特色板塊，進(jìn)一步推動產(chǎn)學(xué)研用深度融合。
公司優(yōu)勢
作為國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導(dǎo)體照明（LED）、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動晶圓倒角機(jī)、全自動刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過程的質(zhì)量控制，同時注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括：
? 自主核心技術(shù)：在RCA清洗、晶圓倒角機(jī)、Marangoni干燥等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利
? 定制化能力：可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進(jìn)半導(dǎo)體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗(yàn)證：設(shè)備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行
結(jié)語
時代的答案，常在交匯的聲響中誕生。我們誠摯邀請您，撥冗蒞臨，成為這交響曲中一個重要的音符。期待與您，共譜新章。
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