突破技術(shù)壁壘！CGB成功交付12寸全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備
在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵之年，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）再傳捷報(bào)——公司自主研發(fā)的12寸全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備今日正式交付國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)！這一里程碑式的突破，不僅彰顯了CGB在半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，更為我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供了強(qiáng)有力的裝備支撐。
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商，CGB專(zhuān)注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無(wú)錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí)在日本設(shè)有研發(fā)中心，專(zhuān)注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場(chǎng)服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導(dǎo)體照明（LED）、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國(guó)內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、全自動(dòng)刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過(guò)程的質(zhì)量控制，同時(shí)注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢(shì)包括：
? 自主核心技術(shù)：在RCA清洗、Marangoni干燥、晶圓倒角機(jī)等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專(zhuān)利
? 定制化能力：可根據(jù)客戶(hù)需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進(jìn)半導(dǎo)體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗(yàn)證：設(shè)備已在國(guó)內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行
公司核心優(yōu)勢(shì)
1.12寸全自動(dòng)槽式清洗機(jī)擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，可應(yīng)用于RCA清洗工藝、濕法刻蝕工藝、金屬層濕法刻蝕工藝、爐管前清洗工藝及其他特殊工藝清洗需求，設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，易于維護(hù)。
可以有效去除晶圓表面?有機(jī)殘留物?、? ?顆粒污染物?等，確保晶圓潔凈度滿(mǎn)足后續(xù)工藝要求?。通過(guò)化學(xué)溶液（SC1、HF）與物理清洗（噴淋、超聲波）結(jié)合，降低晶圓表面缺陷率，提升芯片良品率?。
? 高效性?：多槽體聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)（化學(xué)清洗槽、純水清洗槽、干燥槽），隔離門(mén)升降速度0.5m/s，交叉污染控制≤0.01ppm，單機(jī)完成全流程清洗?。
? 穩(wěn)定性?：電阻率檢測(cè)、自動(dòng)補(bǔ)液、防干燒設(shè)計(jì)，保障工藝一致性?。
? 環(huán)保性?：廢液分路排放（直排/回收），減少化學(xué)品消耗?。
? 全自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)械手：采用高剛性結(jié)構(gòu)，重復(fù)定位精度±0.2mm，運(yùn)動(dòng)軌跡經(jīng)ROS系統(tǒng)優(yōu)化，加速度0.3G時(shí)振動(dòng)幅度＜5μm，支持300mm以下晶圓自適應(yīng)抓取。
? 智能上下料機(jī)構(gòu)：集成雙Cassette緩沖站設(shè)計(jì)，支持SMIF/FOUP兩種標(biāo)準(zhǔn)載具，配備視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，晶圓姿態(tài)檢測(cè)采用4組激光三角測(cè)距傳感器，對(duì)位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±0.1°角度監(jiān)測(cè)。
? AI算法驅(qū)動(dòng)與控制：AI算法實(shí)時(shí)分析溫度、濃度、流速等傳感器數(shù)據(jù)（精度±0.5℃），基于深度學(xué)習(xí)的SPC系統(tǒng)，可動(dòng)態(tài)調(diào)整500+工藝參數(shù)，并可統(tǒng)籌酸槽、水槽、干燥槽的協(xié)同運(yùn)作，通過(guò)時(shí)序優(yōu)化縮短槽間傳輸?shù)却龝r(shí)間，12寸晶圓批量處理周期壓縮15%。
? 濕制程工藝包4.0：集成28種標(biāo)準(zhǔn)工藝配方，支持客戶(hù)自定義參數(shù)組合，采用工控機(jī)+PLC組合，通過(guò)虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)上位軟件與PLC的高速數(shù)據(jù)交互，系統(tǒng)成本降低30%，穩(wěn)定性提升。
2.碳化硅、多晶硅、硅基等晶圓的干燥處理方面，12寸槽式清洗機(jī)搭配我公司自主研發(fā)的12寸Marangoni干燥機(jī)也有其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
? 兼容性強(qiáng)：支持12英寸（300mm）晶圓，厚度覆蓋110-1400μm，適配碳化硅、多晶硅、硅基等多種材料。
? 節(jié)能高效：高純度N?攜帶IPA，實(shí)現(xiàn)快速、穩(wěn)定的干燥過(guò)程，顯著降低能耗。
? 零污染干燥：基于馬蘭戈尼效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸、無(wú)水印干燥，金屬污染≤1E10 atoms/cm2。
? 雙模式靈活切換：提拉干燥（高效）與緩慢排水干燥（精細(xì)）兩種模式，滿(mǎn)足不同工藝需求。
? 全自動(dòng)化集成：緊湊設(shè)計(jì)支持單機(jī)或聯(lián)機(jī)使用，無(wú)片盒式（Cassette-less）搬送，提升產(chǎn)線效率。
? 應(yīng)用領(lǐng)域：28nm及以下先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）制造。
從技術(shù)追隨到創(chuàng)新引領(lǐng)，CGB正攜手行業(yè)伙伴共同書(shū)寫(xiě)中國(guó)半導(dǎo)體裝備的新篇章！我們期待更多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加入這場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化浪潮，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！
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