峰會(huì)概括半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC）作為中國半導(dǎo)體行業(yè)聚焦“設(shè)備與核心部件”領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)，始終以“高水平、專業(yè)化、國際化”為宗旨，集產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、趨勢(shì)研討于一體，致力于為全球...
峰會(huì)概括全球功率器件市場(chǎng)在新能源車、光儲(chǔ)充、工業(yè)等領(lǐng)域需求爆發(fā)，第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）技術(shù)加速滲透，2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超百億美元。中國作為最大應(yīng)用市場(chǎng)，正從“跟隨”邁向“引領(lǐng)”，但仍面臨核心材料、高端...
2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬平方英寸（million square inches, MSI），與2024年同期的3035百萬平方英寸相比增長(zhǎng)9.6%。環(huán)比來看，出貨量較今年第一季度的2896百萬平方英寸增長(zhǎng)14.9%，顯示出memory...
在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的關(guān)鍵之年，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）再傳捷報(bào)——公司自主研發(fā)的12寸全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備今日正式交付國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)！這一里程碑式的突破，不僅彰顯了CGB在半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域...
在化工、半導(dǎo)體、電鍍等高精密領(lǐng)域，液體輸送的安全性與可靠性直接關(guān)乎生產(chǎn)效率和成本。日本IWAKI（易威奇）在北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）北方制造基地河北省廊坊市香河工廠培訓(xùn)圓滿完成，并正式授權(quán)CGB作為...
近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)更是呈現(xiàn)資金加速涌入、產(chǎn)能快速擴(kuò)張、企業(yè)積極出海的發(fā)展態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)即將迎來上市高峰期。在國家政策強(qiáng)力支持下，碳化硅等第三代半...
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