誠摯邀請您共赴SEMICON Taiwan 2025
峰會概括
SEMICON Taiwan 2025國際半導(dǎo)體展將于2025年9月10-12日于臺北南港展覽館盛大登場！
本次展會將以歷年最大規(guī)模集結(jié)超過1,200家半導(dǎo)體與科技指標(biāo)企業(yè)動員4,100個展位，預(yù)計(jì)吸引超過100,000 名專業(yè)觀展人士，為全球最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會之一。
本屆展覽將從產(chǎn)業(yè)最受矚目的AI晶片、先進(jìn)封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質(zhì)整合、矽光子、量子運(yùn)算、HBM高頻寬記憶體等議題出發(fā)，全面呈現(xiàn)AI時代下晶片設(shè)計(jì)與智慧制造的最新技術(shù)與應(yīng)用，并同時關(guān)注半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全、綠色制造、地緣戰(zhàn)略挑戰(zhàn)及產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展，展現(xiàn)臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵角色與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
在地緣政治與供應(yīng)鏈重組影響持續(xù)加劇之際，臺灣憑借先進(jìn)制程實(shí)力與完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為全球半導(dǎo)體合作的核心樞紐。SEMICON Taiwan將成為全球晶片設(shè)計(jì)公司、設(shè)備商、材料商與解決方案供應(yīng)商的重要交流平臺。無論您是來自IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、設(shè)備供應(yīng)、材料研發(fā)或ESG永續(xù)領(lǐng)域，皆能在此掌握最即時的市場趨勢與技術(shù)突破。
峰會亮點(diǎn)
全球200+位巨擘齊聚 前瞻半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
4100個攤位
1200個參展商
25個國際論壇
17個國家專品
100,000+參觀人數(shù)
鏈結(jié)世界脈動 共筑半導(dǎo)體未來
公司優(yōu)勢
作為國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導(dǎo)體照明（LED）、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動晶圓倒角機(jī)、全自動刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過程的質(zhì)量控制，同時注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括：
? 自主核心技術(shù)：在RCA清洗、晶圓倒角機(jī)、Marangoni干燥等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利
? 定制化能力：可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進(jìn)半導(dǎo)體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗(yàn)證：設(shè)備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行
結(jié)語
拒絕旁觀，躬身入局！這一次，不做信息的接收者，做時代的共創(chuàng)者。與我們一道，親手定義下一個風(fēng)口。期待現(xiàn)場，見證你的力量！
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