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槽式濕法制程設(shè)備

Cassette-Less清洗機

Cassette-Less清洗機是一種在半導(dǎo)體制造中使用的清洗設(shè)備,其核心特點在于去除了傳統(tǒng)清洗設(shè)備中的 Cassette,從而在效率、靈活性和潔凈度方面實現(xiàn)了顯著提升。

應(yīng)用場景:主要集中在半導(dǎo)體制造、微機電系統(tǒng)(MEMS)。在半導(dǎo)體制造過程中,它廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕等關(guān)鍵工藝的清洗步驟,確保晶圓的清潔度符合高要求。

緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計,減少占地面積,適合空間有限的工廠環(huán)境。

不需要使用Cassette,減少了晶圓清洗過程中的接觸點,提高產(chǎn)品的潔凈度和質(zhì)量。

配備先進的控制系統(tǒng)和自動化功能,能夠?qū)崿F(xiàn)精確的溫度、時間和化學(xué)溶液控制,確保清洗效果的一致性和穩(wěn)定性。

產(chǎn)品詳情

                適用制程
     Wafer Clean,Etch,PR Strip
                適用尺寸     4/6/8/12 inch
                承載方式     專用工裝、Loadport

                工藝指標(biāo)

                工藝指標(biāo)

     表面顆粒:≤300顆/片          -@0.1-0.2um Small Particle

表     面顆粒:≤5-10顆/片          @0.3um Particle

     金屬殘留:≤5E10 atoms/cm2

                軟件支持     GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能