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產(chǎn)品中心

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槽式濕法制程設(shè)備

全自動有機清洗機

利用ACE、EKC、IPA等溶液,通過化學溶解晶圓表面的雜質(zhì),確保晶圓表面達到較高的潔凈度,滿足半導(dǎo)體制造工藝的要求。

增強后續(xù)工藝效果,提高芯片的性能、良率和可靠性。

高效精確:快速去除晶圓表面雜質(zhì),精確控制溫度、時間以及化學溶液濃度等參數(shù),確保清洗的穩(wěn)定性和一致性,可實現(xiàn)對晶圓表面的均勻清洗,保證高質(zhì)量的清洗結(jié)果。

自動化程度高:減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率,同時降低誤操作的風險,只需根據(jù)不同的清洗需求選擇合適的清洗模式,然后將晶圓放入清洗機中,啟動清洗程序即可,同時具備干燥功能,方便后續(xù)處理。

安全性高:配備漏電保護、漏液保護、溫度保護、除靜電裝置、全自動消防裝置。

產(chǎn)品詳情

                適用制程
     Wafer Clean,Etch,PR Strip
                適用尺寸     4/6/8/12 inch
                傳遞方式     Front Robot
                上料類型     干進/濕進

                下料類型

     干出/濕出

                承載方式     標準Cassette、Loadport
                軟件支持     GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能