? 利用ACE、EKC、IPA等溶液,通過化學溶解晶圓表面的雜質(zhì),確保晶圓表面達到較高的潔凈度,滿足半導(dǎo)體制造工藝的要求。
? 增強后續(xù)工藝效果,提高芯片的性能、良率和可靠性。
? 高效精確:快速去除晶圓表面雜質(zhì),精確控制溫度、時間以及化學溶液濃度等參數(shù),確保清洗的穩(wěn)定性和一致性,可實現(xiàn)對晶圓表面的均勻清洗,保證高質(zhì)量的清洗結(jié)果。
? 自動化程度高:減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率,同時降低誤操作的風險,只需根據(jù)不同的清洗需求選擇合適的清洗模式,然后將晶圓放入清洗機中,啟動清洗程序即可,同時具備干燥功能,方便后續(xù)處理。
? 安全性高:配備漏電保護、漏液保護、溫度保護、除靜電裝置、全自動消防裝置。
適用制程 | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
適用尺寸 | 4/6/8/12 inch |
傳遞方式 | Front Robot |
上料類型 | 干進/濕進 |
下料類型 | 干出/濕出 |
承載方式 | 標準Cassette、Loadport |
軟件支持 | GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能 |
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