擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán),可應(yīng)用于RCA清洗工藝、濕法刻蝕工藝、金屬層濕法刻蝕工藝、爐管前清洗工藝及其它特殊工藝清洗需求、設(shè)備采用模塊化設(shè)計,易于維護(hù)。
? 搭載藥液濃度實時監(jiān)控及高效回收系統(tǒng),提高藥液使用率。
? 可以搭載超聲波、兆聲波以及槽體流場控制技術(shù),最佳化清洗能力。
? 柔性化設(shè)計,系統(tǒng)自動排程,多工位并發(fā)處理,實現(xiàn)高效率運行。
? 軟硬件互鎖安全裝置,溫度自動校準(zhǔn)及過溫保護(hù),確保人員及機(jī)臺安全。
? 可搭配一鍵換酸、Auto Pm等功能,提升機(jī)臺維護(hù)效率。
? 多組機(jī)械手系統(tǒng)傳遞,支持“干進(jìn)干出”需求,提高潔凈度要求。
適用制程 | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
適用尺寸 | 4/6/8/12 inch |
承載方式 | 標(biāo)準(zhǔn)Cassette、Loadport |
工藝指標(biāo) 工藝指標(biāo) | 表面顆粒:≤300顆/片 -@0.1-0.2μm Small Particle 表 面顆粒:≤5-10顆/片 @0.3μm Particle 金屬殘留:≤5E10 atoms/cm2 |
軟件支持 | GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能 |
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