通過(guò)浸泡、高壓清洗,配合ACE/IPA沖洗、兆聲清洗,可以有效去除晶圓表面光刻膠或者對(duì)金屬膜進(jìn)行剝離,并對(duì)晶圓表面進(jìn)行清洗。
設(shè)備主要由浸泡腔、去膠(剝離)腔體、清洗干燥腔體、升降掃描擺臂模塊、上下料臺(tái)模塊、對(duì)中模塊、高壓液體供應(yīng)系統(tǒng)、常壓供排液系統(tǒng)、空氣凈化及靜電消除系統(tǒng)、安全消防系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)等組成。工藝腔體可配置高壓有機(jī)去膠、常壓有機(jī)清洗、兆聲清洗、IPA清洗、氮?dú)獯祾?、離心甩干等功能。
? 可控高壓去膠(剝離)技術(shù)
? 采用干進(jìn)干出加工模式
? 化學(xué)液循環(huán)再利用
? 貴金屬收集回收
適用制程 | Lift-Off,PR Strip |
適用尺寸 | 4&6inch,6&8inch,8&12inch |
上料類型 | Open Cassette ,F(xiàn)OUP,SMIF |
化 學(xué) 品 | SCE/NMP/EKC/IPA |
顆 粒 物 | ≤30ea @0.2μm |
破 片 率 | ≤0.1‰ |
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