通過旋轉(zhuǎn)式刷頭及二流體,配合DIW可以有效去除晶圓上殘留的物理顆粒,主要用于CMP后清洗及過程清洗。
? 可兼容多種規(guī)格晶圓
? 具備刷頭自清潔功能
? 可選擇配置濕進(jìn)干出活干進(jìn)干出
? 獨(dú)立翻轉(zhuǎn)模塊,可實(shí)現(xiàn)晶圓正反面自動(dòng)翻轉(zhuǎn)并清洗
? 在線式藥液配比功能
? 腔室數(shù)量2/4/6/8可靈活配置
? 優(yōu)秀的清洗效果
? 多種安全檢測,不易產(chǎn)生碎片
化 學(xué) 品
DIW
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