全自動RCA自動清洗機 作為半導體晶片清洗行業(yè)使用最多的工藝之一，RCA清洗工藝的存在已有多年的歷史。最初，人們使用的清洗方法沒有可依據(jù)的標準和系統(tǒng)化。1965年， RCA(美國無線電公司)研發(fā)了用于硅晶圓清洗...
在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復制一種刻...
預測半導體制造的關鍵支點和創(chuàng)新點。到 2030 年，半導體在更多市場的大規(guī)模擴散以及這些市場中的更多應用預計將推動該行業(yè)的價值超過 1 萬億美元。但在接下來的 17 年里，半導體的影響力將遠遠超出這個數(shù)字，改變...
第三代半導體即寬禁帶半導體，以碳化硅和氮化鎵為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰(zhàn)略需求，是支撐新一代移動通信、新能源...
在半導體制造中，在處理基板或在基板上形成的薄膜的過程中，有一種稱為“蝕刻”的技術。蝕刻技術的發(fā)展對實現(xiàn)英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的“晶體管的集成密度將在1.5到2年內翻一番”的預測（俗稱“摩爾定律”）...
半導體是電子信息產品的“心臟”，在國民經(jīng) 濟和社會生活各方面的應用越來越廣泛，對國家經(jīng) 濟成長、國防安全、核心競爭力提升至關重要 ， 促進了通信、計算、醫(yī)養(yǎng)健康、軍事系統(tǒng)、物流、 新能源行業(yè)的發(fā)展，...
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