填補湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產來源：紅網 8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司正式投產儀式。 紅網時刻8月13日訊（記者...
總投資2億元 遼陽澤華電子碳化硅封裝項目一期廠房預計10月投入使用來源：全球半導體觀察 據遼陽廣播電視臺8月15日報道，遼陽澤華電子有限責任公司（以下簡稱“遼陽澤華電子”...
氮化鎵領域再添一上市公司？來源：化合物半導體市場 8月11日，據外媒報道，氮化鎵功率廠商氮化鎵系統(tǒng)（GaN Systems）正在與Acquisitio...
80.5億！新微化合物半導體項目一期年底或通線來源：化合物半導體市場 近日，據上海臨港消息，上海新微半導體有限公司（以下簡稱“新微...
中國芯片廠商的突圍來源：半導體行業(yè)觀察 蔣思瑩 2016年，中國IC設計企業(yè)突破1000家；而經過四年的發(fā)展，這一數字又實現(xiàn)了翻倍的增長，達到2218家。除此之外，以IDM模式運營...
投資22億美元 格科半導體12英寸CIS項目封頂！ 來源：全球半導體觀察 &n...
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