TCL科技關(guān)聯(lián)公司成立半導(dǎo)體技術(shù)新公司
發(fā)布時(shí)間：2021-09-14發(fā)布人：
TCL科技關(guān)聯(lián)公司成立半導(dǎo)體技術(shù)新公司
來源：證券時(shí)報(bào)e公司
證券時(shí)報(bào)e公司訊，天眼查App顯示，9月6日，摩迅半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司成立，注冊(cè)資本1億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路設(shè)計(jì)；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。該公司由TCL微芯科技（廣東）有限公司間接全資控股。
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