北京華林嘉業(yè)科技有限公司(CGB)
作為國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商,CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn),公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時在日本設(shè)有研發(fā)中心,專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含:集成電路(IC)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、硅材料(Si)、化合物半導(dǎo)體(Compound Semiconductor)、光通信器件(Optical Communication Devices)、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明(LED)、先進封裝(Advanced Packaging)、光伏電池(Photovoltaic)、平板顯示(FPD)和科研(R&D)等。
作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商,CGB始終嚴格按照國際質(zhì)量管理體系標準進行全方位和全過程的質(zhì)量控制,同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括:
? 核心技術(shù):在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圓倒角機等領(lǐng)域擁有多項專利
? 定制化能力:可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù),適配Si、SiC、GaN、Ga?O?等先進半導(dǎo)體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗證:設(shè)備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運行
結(jié)語
盛宴已開幕,精彩不重樣!
與華林嘉業(yè)來一場完美邂逅
我們在這里等您來!
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