誠摯邀請(qǐng)您共赴2025北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)
峰會(huì)概括
2025北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)擬于2025年9月24日至26日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)召開，本屆大會(huì)仍將同期舉辦博覽會(huì)與學(xué)術(shù)論壇。博覽會(huì)將集中展示一批集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、零部件、廠建、封測等領(lǐng)域的最新技術(shù)及成果，共規(guī)劃展覽面積約4000平方米，擬邀請(qǐng)來自國內(nèi)外頂尖的集成電路領(lǐng)域企業(yè)、高校、社會(huì)團(tuán)體、研究機(jī)構(gòu)等近150家集成電路上下游單位參展。
公司優(yōu)勢
作為國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí)在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導(dǎo)體照明（LED）、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、全自動(dòng)刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過程的質(zhì)量控制，同時(shí)注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括：
? 自主核心技術(shù)：在RCA清洗、晶圓倒角機(jī)、Marangoni干燥等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利
? 定制化能力：可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進(jìn)半導(dǎo)體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗(yàn)證：設(shè)備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行
結(jié)語
我們知道您很忙，但希望您能為這次相遇留出一點(diǎn)時(shí)間。因?yàn)橛行┟鎸?duì)面才能產(chǎn)生的火花，足以照亮接下來很長一段路。等您來！
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)
