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填補(bǔ)湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產(chǎn)

發(fā)布時間:2021-08-17發(fā)布人:

填補(bǔ)湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產(chǎn)

來源:紅網(wǎng)


       8月12日,長沙安牧泉智能科技有限公司正式投產(chǎn)儀式。


       紅網(wǎng)時刻8月13日訊(記者 林佳妮 通訊員 張鵬)8月12日,長沙安牧泉智能科技有限公司投產(chǎn)儀式在長沙高新區(qū)舉行。該公司的投產(chǎn)標(biāo)志著湖南省高端芯片封裝空白得到填補(bǔ)。


       長沙安牧泉于2019年3月落戶麓谷科創(chuàng)園,總投資30億元,由國家重點(diǎn)人才計劃專家,“973”計劃唯一封裝項目首席科學(xué)家朱文輝博士創(chuàng)辦,專注于集成電路先進(jìn)封裝與產(chǎn)品、封裝工藝軟件開發(fā),是湖南唯一一家具備世界先進(jìn)水平的半導(dǎo)體封裝與測試公司,填補(bǔ)了湖南省高端芯片封裝的空白。


       “截至目前,公司已建成年產(chǎn)億顆芯片封裝生產(chǎn)線?!遍L沙安牧泉智能科技有限公司董事黎新才介紹,投入量產(chǎn)后,公司將實現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬元,次年將向兩億元目標(biāo)沖刺。


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