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汽車芯片短缺或持續(xù)至2026年，約50%成熟節(jié)點產能增長來自中國大陸

10月18日，據DIGITIMES報道，麥肯錫公司和波士頓咨詢公司（BCG）稱，汽車芯片的短缺問題尚未完全解決，可能會持續(xù)到2026年甚至2030年。

盡管臺積電和聯電等代工廠一直在提高其28納米的產能，但這兩家咨詢公司強調，用于汽車中不同應用的更成熟節(jié)點仍將供應不足。即使只缺少一顆運行所需的任何芯片，這些汽車也將在生產線上停滯不前。

BCG最近發(fā)布了一份題為《汽車行業(yè)半導體展望》的報告，稱盡管汽車芯片供應量一直在上升，但仍然趕不上需求增長。

BCG預測，由于電動汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的采用將增加汽車中芯片含量，預計到2030年，汽車半導體市場預計將以每年9%以上的速度增長。

基于純電池電動車（BEV）到2026年將成為電動車中的主流，而且需要最多的半導體零部件，BCG預計模擬和MEMS相關的芯片短缺將成為汽車行業(yè)到2026年的主要挑戰(zhàn)。

在20納米至45納米節(jié)點上制造的邏輯芯片需求增長將最高，以滿足集中式電氣/電子架構日益增長的計算需求，而大于55納米的成熟節(jié)點需求壓力可能會緩解。

然而，麥肯錫的分析顯示，采用90納米及以上工藝節(jié)點制造的芯片也同樣面臨供應不足的問題。其報告顯示，對12英寸等效汽車晶圓的年需求量可能從2019年的約1100萬片增加到2030年的3300萬片，年復合增長率為11%。但占汽車需求67%的90納米及以上工藝節(jié)點芯片的產量，在2021-2026年間將只增長5%左右。

BCG表示，由于約50%的成熟節(jié)點半導體產能增長來自中國大陸，地緣政治風險或導致的中國大陸產能獲取不確定性可能會增加全球汽車供應鏈的風險。此外，由于缺乏成本效益，中國大陸以外的成熟節(jié)點產能投資不足可能會持續(xù)存在。

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