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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，芯片特征尺寸已經(jīng)接近物理極限，封測(cè)中道的崛起已成為延續(xù)摩爾定律的必然選擇。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，電子產(chǎn)品對(duì)集成電路的復(fù)雜度、高密度和低功耗的要求越來(lái)越高，這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的需求。加之新能源汽車(chē)與工業(yè)芯片的蓬勃發(fā)展，需求增長(zhǎng)迅猛，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，封測(cè)的地位舉足輕重。

比亞迪半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體封測(cè)工廠(chǎng)主要服務(wù)于汽車(chē)電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、消費(fèi)電子等熱門(mén)領(lǐng)域。根據(jù)客戶(hù)需求提供定制化方案，利用深厚的技術(shù)積累和豐富的量產(chǎn)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，為廣大客戶(hù)提供高效、智能、集成的半導(dǎo)體整體解決方案。

持續(xù)強(qiáng)化高性能技術(shù)布局

封測(cè)工廠(chǎng)于2008年組建，主要負(fù)責(zé)承接半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司集成電路的專(zhuān)業(yè)封裝及測(cè)試代工服務(wù)。封測(cè)工廠(chǎng)擁有完整的封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)，具有完備的集成電路封裝生產(chǎn)工藝及多類(lèi)測(cè)試生產(chǎn)工藝。產(chǎn)品涵蓋DFN/QFN/LQFP等封測(cè)、Wafer劃片、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試和車(chē)規(guī)三溫測(cè)試等服務(wù)。Wafer劃片能力涵蓋Si晶圓、Taiko晶圓及SiC晶圓切割等工藝；測(cè)試能力可提供CP、FT等定制產(chǎn)品測(cè)試開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。

管理體系先后通過(guò)ISO14001（環(huán)境管理體系）、ISO45001（職業(yè)健康安全管理體系）、ISO9001（質(zhì)量管理體系）、IATF16949（汽車(chē)質(zhì)量管理體系）等認(rèn)證。

QFN系列

QFN封裝作為焊盤(pán)尺寸小、封裝體積小，以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術(shù)，加上杰出的電性能和熱性能，可適用于任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量、成本和性能都有要求的應(yīng)用場(chǎng)景。比亞迪半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)現(xiàn)有16~64引腳QFN封裝產(chǎn)品Q(chēng)FN4*4A-16L、QFN4*4C-20L、QFN4*4B-32L、QFN7*7A-64L，塑封整體尺寸為4mmX4mm、7mmX7mm，能定制化設(shè)置框架設(shè)計(jì)和多規(guī)格焊接盤(pán)，滿(mǎn)足不同芯片要求。

LQFP系列

LQFP是一種主體厚度1.4mm的薄型四方扁平式封裝，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，也被認(rèn)為是最成熟的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝之一。LQFP通常被應(yīng)用于儲(chǔ)存器、視頻ASIC DSP、控制器、處理器、門(mén)列陣、SRAM和PC芯片組等應(yīng)用領(lǐng)域里。比亞迪半導(dǎo)體封測(cè)工廠(chǎng)LQFP技術(shù)符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，引腳數(shù)涵蓋48~100，目前已搭建LQFP48L（0707）、LQFP64L（1010）、LQFP100L（1414）封裝產(chǎn)品線(xiàn)，也可定制化設(shè)置框架設(shè)計(jì)和多規(guī)格焊接盤(pán)，滿(mǎn)足不同的芯片要求。

比亞迪半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體公司，堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，不斷完善產(chǎn)品線(xiàn)布局，持續(xù)拓展下游應(yīng)用場(chǎng)景，產(chǎn)品市場(chǎng)前景廣闊。隨著集成電路封裝技術(shù)不斷向前發(fā)展，比亞迪半導(dǎo)體封測(cè)工廠(chǎng)會(huì)持續(xù)豐富自身產(chǎn)品體系、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升定制化封裝測(cè)試服務(wù)能力，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求，進(jìn)一步提升綜合配套服務(wù)水平，提高產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

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