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北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）

作為國內領先的專業(yè)半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發(fā)與生產，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區(qū)域服務中心。同時在日本設有研發(fā)中心，專注于產品研發(fā)和海外市場服務。

產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。 

作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。

核心優(yōu)勢包括：

? 核心技術：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圓倒角機等領域擁有多項專利

? 定制化能力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配Si、SiC、GaN、Ga?O?等先進半導體材料

? 穩(wěn)定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業(yè)穩(wěn)定運行

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