2023年第二屆第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)于2023年3月30-31日召開(kāi)
發(fā)布時(shí)間：2023-03-30發(fā)布人：
尊敬的業(yè)內(nèi)同仁：
華林嘉業(yè)科技有限公司誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加2023年第二屆第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)，我司展位號(hào)A31，會(huì)議于2023年3月30-31日在蘇州合景萬(wàn)怡酒店組織召開(kāi)，本次會(huì)議旨在促進(jìn)第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的相互交流與合作本次大會(huì)旨在提供協(xié)同創(chuàng)新的高質(zhì)量交流平臺(tái)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
聯(lián)系方式：
服務(wù)熱線/Service: 400-650-7658 86-13911271076
郵箱/Email ：sales@cgbtek.com
公司網(wǎng)站/Website: http://jinzed.cn
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)
