我司應邀參加第十三屆中國半導體分立器件年會
發(fā)布時間：2019-08-05發(fā)布人：
第十三屆中國半導體分立器件年會于2019年7月23日在山東青島召開，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件分會承辦。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康應邀出席并作了題為《中國半導體分立器件的全球話語權在提升》的主題報告。在報告中就分立器件的歷史地位、現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，我國分立器件與國際先進技術的差距等進行了剖析。
在會議召開期間，展會也同期舉行，10余家公司參加了本次展會，北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB)應邀參加年會，在會議廳內設立展臺，介紹公司自主研發(fā)，生產制造的槽式設備、單片設備、輔助設備及周邊相關產品，這些設備廣泛應用于半導體行業(yè)的半導體功率器件領域。作為國內高端濕法制程設備供應商，CGB展位吸引了眾多企業(yè)和研究機構參會的代表前來參觀、咨詢和洽談。
半導體分立器件產業(yè)作為半導體產業(yè)的兩大分支之一，有著悠久的歷史和輝煌的歷程與貢獻。隨著半導體分立器件產業(yè)的快速發(fā)展，我公司作為國內半導體行業(yè)清洗設備
的領軍企業(yè)將一如既往的給客戶帶來更優(yōu)質的濕法制程清洗設備，與客戶共同成長，共同發(fā)展，為推動半導體分立器件產業(yè)的進步作出貢獻。
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